| 铝硅合金上化学沉积Ni-Cu-P合金镀层的工艺及性能研究 |
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| 引用本文： | 刘英策,朱有兰,张拥乱. 铝硅合金上化学沉积Ni-Cu-P合金镀层的工艺及性能研究[J]. 电镀与涂饰, 2005, 24(7): 21-24 |
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| 作者姓名： | 刘英策 朱有兰 张拥乱 |
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| 作者单位： | 广东工业大学材料与能源学院,广州,510643;广东工业大学材料与能源学院,广州,510643;广东工业大学材料与能源学院,广州,510643 |
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| 摘 要： | 研究了铝-硅合金表面化学沉积Ni-Cu-P的工艺条件，探讨了镀液组成对镀速的影响，确定了最佳工艺条件为：p(硫酸镍)为30～40g／L，p(硫酸铜)为0.6～0．8g／L，p(次磷酸钠)为25～30g/L，p(柠檬酸钠)为40～50g／L，p(醋酸铵)为30～35g/L，温度为80℃，pH值为6．0。通过扫描电镜、X-射线衍射法探讨了合金镀层的形貌与结构。测定了镀层硬度和阳极极化曲线，结果表明：以该配方所得的镀层表面平整、光亮；未经热处理的镀层呈非晶态结构，随着热处理温度的升高，镀层的显微硬度先增后降，当温度达到400℃时，镀层结构晶体化，其显微硬度达到最大，为1050HV；镀层在3种介质中的耐蚀性顺序为：硫酸(体积分数为10％)＞氯化钠(质量分数为10％)＞氢氧化钠(质量分数为10％)。
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| 关 键 词： | 化学沉积 铝硅合金 Ni-Cu-P |
| 文章编号： | 1004-227X(2005)07-0021-04 |
Study on the process and properties of electroless Ni-Cu-P alloy on aluminum -silicon alloy |
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| LIU Ying-ce,ZHU You-lan,ZHANG Yong-luan. Study on the process and properties of electroless Ni-Cu-P alloy on aluminum -silicon alloy[J]. Electroplating & Finishing, 2005, 24(7): 21-24 |
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| Authors: | LIU Ying-ce ZHU You-lan ZHANG Yong-luan |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Ni-Cu-P |
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