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| 表面组装技术的发展趋势 | |
| 引用本文： | 姚建永,郎为民,徐爱胜.表面组装技术的发展趋势[J].电子元器件应用,2007,9(9):67-69. |
| 作者姓名： | 姚建永 郎为民 徐爱胜 |
| 作者单位： | [1]武汉职业学院,湖北武汉430074 [2]解放军通信指挥学院,湖北武汉430010 |
| 摘 要： | 分析了表面组装工艺和表面组装设备的发展趋势,指出了表面组装工艺的芯片级组装技术、多芯片模块技术和三维立体组装技术等三大发展趋势.同时给出了贴装机、印刷机、回流焊机、波峰焊机、清洗设备和检测设备的发展趋势. |
| 关 键 词： | 电子组装 芯片级组装 多芯片模块 三维立体组装 回流焊 波峰焊 |
| 修稿时间： | 2007-04-10 |
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