表面组装技术的发展趋势 |
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作者姓名: | 姚建永 郎为民 徐爱胜 |
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作者单位: | [1]武汉职业学院,湖北武汉430074 [2]解放军通信指挥学院,湖北武汉430010 |
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摘 要: | 分析了表面组装工艺和表面组装设备的发展趋势,指出了表面组装工艺的芯片级组装技术、多芯片模块技术和三维立体组装技术等三大发展趋势.同时给出了贴装机、印刷机、回流焊机、波峰焊机、清洗设备和检测设备的发展趋势.
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关 键 词: | 电子组装 芯片级组装 多芯片模块 三维立体组装 回流焊 波峰焊 |
修稿时间: | 2007-04-10 |
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