| Ni-SiC电结晶沉积层的阻抗谱及SiC颗粒对Ni沉积的影响 |
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| 引用本文： | 谭澄宇,刘宇,胡炜,崔航. Ni-SiC电结晶沉积层的阻抗谱及SiC颗粒对Ni沉积的影响[J]. 材料保护, 2009, 42(5) |
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| 作者姓名： | 谭澄宇 刘宇 胡炜 崔航 |
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| 作者单位： | 中南大学材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083;中南大学材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083;中南大学材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083;中南大学材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083 |
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| 摘 要： | 前期研究发现,SiC颗粒在阴极有利于Ni结晶形核,为此研究了在电位-250～-1050 mV(vs SCE)下,Ni-SiC复合体系电沉积阻抗谱特征,利用扫描电镜(附能谱仪)观察了Ni-SiC体系复合沉积初期的表面形貌.结果表明:Ni-SiC体系Nyquist谱主要表现为一个压扁的容抗半圆,随着电位负移,Ni-SiC沉积的电化学阻抗值基本呈下降趋势.在电位-750～-1050 mV,Nyquist谱低频段还伴随一个感抗弧,Ni-SiC沉积的阻抗显著减小,反映Ni在铜基体上开始电结晶形核/生长;在低过电位(-250～-650 mV)下,Sic颗粒明显降低了Ni-Sic体系Ni沉积还原反应的电荷转移电阻;分析认为:Sic微粒在阴极表面上对镍的中间产物生成起到了活化作用.
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| 关 键 词： | Ni-Sic镀层 复合镀层 共沉积 电化学阻抗谱 |
Electrochemical Impedance Spectra of Electrodeposited Ni-SiC Composite Coating and Effect of SiC on Deposition of Nickel |
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| TAN Cheng-yu,LIU Yu,HU Wei,CUI Hang. Electrochemical Impedance Spectra of Electrodeposited Ni-SiC Composite Coating and Effect of SiC on Deposition of Nickel[J]. Journal of Materials Protection, 2009, 42(5) |
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| Authors: | TAN Cheng-yu LIU Yu HU Wei CUI Hang |
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| Affiliation: | TAN Cheng-yu,LIU Yu,HU Wei,CUI Hang (Key Laboratory of Ministry of Education for Material Science , Engineering,Central-South University,Changsha 410083,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Ni-SiC coating composite coating co-deposition electrochemical impedance spectrum |
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