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| 集成电路先进封装中的聚合物材料：1．聚酰亚胺 | |
| 引用本文： | 刘金刚,袁向文,杨士勇.集成电路先进封装中的聚合物材料：1．聚酰亚胺[J].集成电路应用,2003(5):63-71,74. |
| 作者姓名： | 刘金刚 袁向文 杨士勇 |
| 摘 要： | 系统综述了聚酰亚胺(PI)材料在集成电路(IC)先进封装，主要是BGA(球栅阵列封装）、CSP(芯片尺寸封装)等封装形式中的应用。从聚酰亚胺封装材料的基础理论、发展概况、未来发展趋势等几个方面进行了详细的阐述。重点论述了聚酰亚胺封装材料在芯片表面钝化、α—粒子屏蔽、层间绝缘以及光刻等领域中的应用情况。 |
| 关 键 词： | 集成电路 聚酰亚胺 BGA 球栅阵列封装 CSP 芯片尺寸封装 芯片表面钝化 α—粒子屏蔽 光刻 |
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