| 表面贴装过程仿真系统的研究与开发 |
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| 引用本文： | 黄靖,解建伟.表面贴装过程仿真系统的研究与开发[J].计算机与网络,2012(15):58-60. |
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| 作者姓名： | 黄靖 解建伟 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第五十四研究所,河北石家庄050081 |
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| 摘 要： | 文章从表面贴装技术(SMT)现状及特点开始,介绍多品种小批量电子产品中使用表面贴装技术存在的问题。针对这一情况对表面贴装过程仿真系统的需求进行了分析,并详细论述了仿真系统的文件预处理、仿真以及数据库维护三大主要模块设计,主要介绍采用OpenGL实现仿真模块的方法,同时展示仿真系统实现结果。最后总结了仿真系统的特点。
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| 关 键 词： | 表面贴装技术 文件预处理 仿真 OpenGL |
Research and development of Simulation System for |
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| HUANG Jing,XIE Jian-wei.Research and development of Simulation System for[J].China Computer & Network,2012(15):58-60. |
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| Authors: | HUANG Jing XIE Jian-wei |
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| Affiliation: | (The 54th Research Institute of CETC, Shijiazhuang Hebei 050081, China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | surface mounted technology （SMT） document preprocessing simulation OpenGL |
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