| 退火对Al2O3/SiC纳米复合材料裂纹愈合行为的影响 |
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| 引用本文： | 翟华嶂,李建保,黄向东,戴金辉,张淑霞. 退火对Al2O3/SiC纳米复合材料裂纹愈合行为的影响[J]. 材料工程, 2002, 0(10): 3-6 |
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| 作者姓名： | 翟华嶂 李建保 黄向东 戴金辉 张淑霞 |
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| 作者单位： | 1. 清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京,100084
2. 清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京,100084;三明市科委,三明,365000 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金，面向21世纪教育振兴行动计划(985计划)，5943206，ZA02，， |
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| 摘 要： | 研究不同密度的Al2O3/SiC纳米复合材料在退火条件下的裂纹愈合行为。利用维氏压痕法引入可控的预制裂纹，通过测量退火前后材料抗弯强度的变化来表生裂纹愈合程度。当退火温度在850℃以上时，裂纹愈合效应随退火温度提高明显增强，在1150℃左右退火1h后，不同密度的试样的抗弯强度均恢复到试样的固有强度。裂纹愈合的机制主要归结于退火过程中残余应力的驰豫导致扩散键合和裂纹表面碳化硅颗粒的氧化作用。然而，过度的氧化会降低裂纹愈合的效果。
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| 关 键 词： | Al2O3／SiC 纳米复合材料 裂纹愈合 抗弯强度 退火 碳化硅 氧化铝 |
| 文章编号： | 1001-4381(2002)10-0003-04 |
| 修稿时间： | 2001-05-28 |
The Effect on Crack Healing Behavior of Al2O3/ SiC Nanocomposites under Different Annealing Temperature |
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| ZHAI Hua-zhang ,LI Jian-bao ,HUANG Xiang-dong ,,DAI Jin-hui ,ZHANG Shu-xia. The Effect on Crack Healing Behavior of Al2O3/ SiC Nanocomposites under Different Annealing Temperature[J]. Journal of Materials Engineering, 2002, 0(10): 3-6 |
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| Authors: | ZHAI Hua-zhang LI Jian-bao HUANG Xiang-dong DAI Jin-hui ZHANG Shu-xia |
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| Affiliation: | ZHAI Hua-zhang 1,LI Jian-bao 1,HUANG Xiang-dong 1,2,DAI Jin-hui 1,ZHANG Shu-xia 1 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Al 2O 3/ SiC nanocomposites crack-healing bending strength annealing |
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