| IGBT热特性的仿真及焊料层分析 |
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| 引用本文： | 张小玲,张健,谢雪松,吕长志. IGBT热特性的仿真及焊料层分析[J]. 功能材料与器件学报, 2011, 17(6): 555-558 |
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| 作者姓名： | 张小玲 张健 谢雪松 吕长志 |
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| 作者单位： | 北京工业大学电子信息与控制工程学院,100124 |
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| 摘 要： | 本文建立了一种新的IGBT三维热模型并运用基于有限元法的分析软件ANSYS软件对其热分布进行了模拟分析.结果表明由于单元的热耦合作用,原包间距在10um时比较合适；在相同的功率(P=1W)条件下,材料热导率随温度的变化导致器件的温度升高了4.8K；当焊料层存在空洞的情况下,器件的温度分布发生了明显的变化,比没有空洞情况...
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| 关 键 词： | IGBT热模型 热分布 仿真 焊料层 |
The simulation and die attach analysis on IGBT thermal model |
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| ZHANG Xiao-ling,ZHANG Jian,XIE Xue-song,LV Chang-zhi. The simulation and die attach analysis on IGBT thermal model[J]. Journal of Functional Materials and Devices, 2011, 17(6): 555-558 |
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| Authors: | ZHANG Xiao-ling ZHANG Jian XIE Xue-song LV Chang-zhi |
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