| Ku波段宽带大功率多芯片合成设计 |
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| 引用本文： | 王晔,成海峰,张斌. Ku波段宽带大功率多芯片合成设计[J]. 固体电子学研究与进展, 2011, 31(6): 563-567 |
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| 作者姓名： | 王晔 成海峰 张斌 |
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| 作者单位： | 南京电子器件研究所,微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室,南京,210016 |
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| 摘 要： | 设计针对多个Ku波段宽带MMIC功率放大芯片进行大功率合成.对波导多路功率合成结构进行了分析,基于单个Ku波段6W功放单片,进行了16路的功率合成,研制出了工作在12～17 GHz,带宽达到6 GHz的固态功率放大器.通过测试发现该固态功率放大器的输出功率≥70 W,功率增益≥15 dB,工作电压48 V,效率≥16％...
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| 关 键 词： | 固态 功率放大器 合成 大功率 |
Design of Ku Band 70 W Power Amplifiers |
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| WANG Ye,CHENG Haifeng,ZHANG Bin. Design of Ku Band 70 W Power Amplifiers[J]. Research & Progress of Solid State Electronics, 2011, 31(6): 563-567 |
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| Authors: | WANG Ye CHENG Haifeng ZHANG Bin |
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| Abstract: | This paper shows a design of high power combination for Ku band MMIC amplifier.We analyzed the 16-channel power combining structure,and got a SSPA with a band of 12~17 GHz based on a 6-Watt amplifiers MMIC.The output power of the SSPA is over 70 W with a gain over 15 dB.The PAE of this SSPA is more than 16% in the operating voltage of 48 V.The size is 280 mm×170 mm×55 mm.4 solid power like this combined in 12~17 GHz can gain more than 200 W power export. |
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| Keywords: | solid state power amplifier conbination high-power |
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