| 低温多段烧结、真空压力浸渗制备SiCp/Al电子封装材料 |
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| 引用本文： | 胡盛青,万绍平,刘韵妍,舒阳会,谭春林,张刚.低温多段烧结、真空压力浸渗制备SiCp/Al电子封装材料[J].功能材料与器件学报,2011,17(6):620-624. |
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| 作者姓名： | 胡盛青 万绍平 刘韵妍 舒阳会 谭春林 张刚 |
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| 作者单位： | 1. 湖南航天高新材料与装备技术研发中心,湖南长沙,410205
2. 湖南航天诚远精密机械有限公司,湖南长沙,410205 |
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| 基金项目： | 湖南省长沙市科技计划重点项目 |
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| 摘 要： | 选用W7与W63两种SiC粉末,采用高、低温粘结剂配合,模压成型,850℃空气气氛低温多段烧结,制备出体积分数为65.13％的SiC预制件,真空压力浸渗6063A1合金熔液,得到SiCp/A1复合材料.结果表明:复合材料XRD图谱中未出现明显的Al4C3界面相和SiO2杂相；致密度高；100℃时的热膨胀系数为7.592...
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| 关 键 词： | 低温多段烧结 真空压力浸渗 SiCp/Al |
SiCp/Al composites for electronic packaging prepared by low temperature with multi -step sintering and Vacuum Pressure Infiltration |
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| HU Sheng-qing,WAN Shao-ping,LIU Yun-yan,SHU Yang-hui,TAN Chun-lin,ZHANG Gang.SiCp/Al composites for electronic packaging prepared by low temperature with multi -step sintering and Vacuum Pressure Infiltration[J].Journal of Functional Materials and Devices,2011,17(6):620-624. |
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| Authors: | HU Sheng-qing WAN Shao-ping LIU Yun-yan SHU Yang-hui TAN Chun-lin ZHANG Gang |
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