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| 脉冲电沉积Ni-W-P-SiC复合镀层的硬度研究 | |
| 作者姓名： | 张欢 郭忠诚 |
| 作者单位： | 西南科技大学材料学院,四川,绵阳,621002;昆明理工大学材料与冶金学院,云南,昆明,650093 |
| 摘 要： | 研究了脉冲电沉积的Ni W P SiC复合镀层的硬度。研究表明,脉冲频率和占空比对镀层的硬度都有很大的影响。脉冲镀层的硬度基本上比直流镀层的硬度高100～200Hv。热处理温度小于600℃时,镀层的硬度随温度的升高而升高,在600℃达到峰值。在400℃热处理条件下,随着热处理时间的延长,镀层的硬度增加,当热处理时间达到3h时,镀层硬度最高。镀层中的SiC微粒随着温度的升高和时间的延长向基体金属的扩散越来越多。 |
| 关 键 词： | 电沉积 脉冲 Ni-W-P-SiC复合镀层 |
| 文章编号： | 1003-1545(2004)03-0029-04 |
| 修稿时间： | 2003-12-10 |
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