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凹版印刷滚筒快速镀锌工艺的研究
引用本文:吴伟权,缪凤,万传云,何云庆. 凹版印刷滚筒快速镀锌工艺的研究[J]. 电镀与环保, 2016, 0(1): 8-11. DOI: 10.3969/j.issn.1000-4742.2016.01.003
作者姓名:吴伟权  缪凤  万传云  何云庆
作者单位:1. 上海应用技术学院化学与环境工程学院,上海,201418;2. 江苏澳光电子有限公司,江苏盐城,224222
摘    要:采用钾盐镀锌工艺研究快速镀锌。探讨了温度、搅拌及添加剂对电流密度范围及镀层质量的影响。结果表明:适当升高温度及采用搅拌,能够提高电流密度上限,有利于在短时间内获得较厚的镀层。同时,添加剂CT的加入能够改善镀液的分散能力并提高镀层的质量。优化配方的电流密度上限可达到15A/dm2,能够实现快速镀厚锌。

关 键 词:钾盐镀锌  快速电镀  添加剂

Study on Fast Zinc-Electroplating Process for Gravure Cylinder
Abstract:
Keywords:zinc-electroplating in potassium salts  fast electroplating  additive
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