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4H-SiC MESFET器件工艺
引用本文:陈刚,柏松,张涛,汪浩,李哲洋,蒋幼泉.4H-SiC MESFET器件工艺[J].半导体学报,2007,28(Z1).
作者姓名:陈刚  柏松  张涛  汪浩  李哲洋  蒋幼泉
作者单位:南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家重点实验室,南京,210016
摘    要:介绍了制作4H-SiC MESFET器件的关键工艺.通过改进工艺,采用半绝缘衬底的国产SiC三层外延片,制造出总栅宽为1mm,2GHz连续波下输出功率大于4W,小信号增益大于10dB的SiC MESFET.

关 键 词:4H-SiC  金属半导体场效应管  微波  宽禁带半导体

4H-SiC MESFET Device Process
Chen Gang,Bai Song,Zhang Tao,Wang Hao,Li Zheyang,Jiang Youquan.4H-SiC MESFET Device Process[J].Chinese Journal of Semiconductors,2007,28(Z1).
Authors:Chen Gang  Bai Song  Zhang Tao  Wang Hao  Li Zheyang  Jiang Youquan
Abstract:
Keywords:
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