| KDP晶体塑性域超精密切削加工过程仿真 |
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| 引用本文： | 陈明君,王景贺,原大勇,罗熙淳,李旦. KDP晶体塑性域超精密切削加工过程仿真[J]. 光电工程, 2005, 32(5): 69-72,92 |
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| 作者姓名： | 陈明君 王景贺 原大勇 罗熙淳 李旦 |
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| 作者单位： | 哈尔滨工业大学,精密工程研究所,黑龙江,哈尔滨,150001;哈尔滨工业大学,精密工程研究所,黑龙江,哈尔滨,150001;哈尔滨工业大学,精密工程研究所,黑龙江,哈尔滨,150001;哈尔滨工业大学,精密工程研究所,黑龙江,哈尔滨,150001;哈尔滨工业大学,精密工程研究所,黑龙江,哈尔滨,150001 |
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| 摘 要： | 提出了压痕实验与有限元仿真结合的方法。它采用压痕深度与有限元仿真深度进行对比,可求解出KDP晶体的塑性特性参数。建立了KDP晶体塑性域切削的有限元模型,并用该模型仿真研究了切削参数对KDP晶体表面形成过程的影响。结果表明,在刀具前角为-40°左右时,工件表面质量可达到最佳值。研究还发现,当刀具刃口半径为80nm时,其能够产生切屑的最小切削厚度在10nm-30nm之间,此时法向切削力与主切削力之比为0.96,该结论对KDP晶体超光滑表面的获取有着重要指导意义。
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| 关 键 词： | KDP晶体 超精密加工 单点金刚石车削 模拟 |
| 文章编号： | 1003-501X(2005)05-0069-04 |
| 收稿时间： | 2004-06-24 |
Simulation of ultra-precision cutting process of KDP crystal in ductile mode |
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| CHEN Ming-jun,WANG Jing-he,YUAN Da-yong,LUO Xi-chun,LI Dan. Simulation of ultra-precision cutting process of KDP crystal in ductile mode[J]. Opto-Electronic Engineering, 2005, 32(5): 69-72,92 |
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| Authors: | CHEN Ming-jun WANG Jing-he YUAN Da-yong LUO Xi-chun LI Dan |
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| Keywords: | KDP crystal Ultra-precision cutting Single point diamond turning Simulation |
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