|
|||||
|
|
| 厚膜基板上芯片共晶焊研究 | |
| 引用本文： | 夏俊生.厚膜基板上芯片共晶焊研究[J].混合微电子技术,2007,18(2):10-16. |
| 作者姓名： | 夏俊生 |
| 作者单位： | 华东光电集成器件研究所,蚌埠233042 |
| 摘 要： | 本文介绍了厚膜HIC中芯片与基板共晶焊研究的主要内容和研究结果，阐明了为保证共晶焊质量所应采取的工艺控制方法和措施。 |
| 关 键 词： | 共晶焊 共晶焊片 共晶焊参数 芯片剪切强度 外观质量 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
|
||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |