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| 厚膜基板上芯片共晶焊研究 | |
| 作者姓名： | 夏俊生 |
| 作者单位： | 华东光电集成器件研究所,蚌埠233042 |
| 摘 要： | 本文介绍了厚膜HIC中芯片与基板共晶焊研究的主要内容和研究结果，阐明了为保证共晶焊质量所应采取的工艺控制方法和措施。 |
| 关 键 词： | 共晶焊 共晶焊片 共晶焊参数 芯片剪切强度 外观质量 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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