| 多孔型氧化铝薄膜在高密度封装中的应用及性能 |
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| 引用本文： | 朱大鹏,王立春,罗乐.多孔型氧化铝薄膜在高密度封装中的应用及性能[J].功能材料与器件学报,2007,13(6):619-624. |
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| 作者姓名： | 朱大鹏 王立春 罗乐 |
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| 作者单位： | 中科院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050;中科院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050;中科院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050 |
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| 摘 要： | 利用铝阳极氧化方法对微晶玻璃基板上的多层铝膜进行选择性氧化，制备了4层布线的高密度MCM—D基板，对氧化得到的多孔型氧化铝介质膜的绝缘及介电性能进行了研究。实验结果表明：多层布线铝与氧化铝结合性好，层间和同层多孔氧化铝绝缘电阻分别达到10^9Ω和10^11Ω以上；多孔型氧化铝的相对介电常数和损耗分别为5．73和0．022（1MHz）；导带、互连通孔与绝缘层所形成的层间通孔互连结构共面性好，具有良好的电互连性能。多孔型氧化铝介质膜适用于制备高密度MCM—D基板。
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| 关 键 词： | 多孔型氧化铝膜 高密度封装 绝缘性能 |
| 文章编号： | 1007-4252(2007)06-0619-06 |
| 修稿时间： | 2006年12月29 |
Application of porous anodic alumina film in high density packaging and its properties |
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| ZHU Da-peng,WANG Li-chun,LUO Le.Application of porous anodic alumina film in high density packaging and its properties[J].Journal of Functional Materials and Devices,2007,13(6):619-624. |
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| Authors: | ZHU Da-peng WANG Li-chun LUO Le |
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