|
|||||
|
|
| 特大型铝合金封头成型工艺技术攻关小组 | |
| 摘 要： | <正>团队带头人:邱建明团队成员:邱建明胡成龙韩森富谢红伟林祖胜邵岳平封头形状尺寸的几个主要技术指标,如:封头高度、内直径公差、外圆周长、最小壁厚、大/小R尺寸、直边高度、直边斜度等,其中最小壁厚通常在小R部位,因为在旋压成型过程中,该部位材料变形量最大,故材料减薄量也是最大的。热旋压成形的铝合金封头(温度一般是在300℃~420℃之间)特别明显。对最小壁厚的测量,以往都是要等封头冷却至常温后,才可用普通超声测厚仪测定 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |