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| 使用Hermes SI和SnpExpert进行SiP封装仿真 | |
| 作者姓名： | 郑拓 |
| 作者单位： | 芯和半导体科技（上海）有限公司 |
| 摘 要： | 本例采用芯和半导体Hermes SI对SiP基板进行仿真验证,在SiP设计方面提供仿真的工具Hermes SI,可以导入多种版图文件,包括.brd文件,.sip文件,.mcm文件,ODB++等文件,丰富的文件转换接口使Hermes SI可以兼容目前市场上大多数的Layout设计软件。 |
| 关 键 词： | 转换接口 半导体 基板 设计软件 |
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