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| 用于微电子封装的电子胶粘剂及其涂覆工艺 | |
| 引用本文： | 王志,秦苏琼,谭伟. 用于微电子封装的电子胶粘剂及其涂覆工艺[J]. 电子工业专用设备, 2019, 48(1): 11-16 |
| 作者姓名： | 王志 秦苏琼 谭伟 |
| 作者单位： | 连云港华海诚科电子材料有限公司,江苏 连云港,222047;连云港华海诚科电子材料有限公司,江苏 连云港,222047;连云港华海诚科电子材料有限公司,江苏 连云港,222047 |
| 摘 要： | 介绍了电子胶粘剂及其涂覆工艺,其所涉及的工艺有大量式点胶(Mass Dispensing),接触式点胶(Contact Dispensing),非接触式点胶,总结了各种分配技术的优缺点,指出了不同分配技术的适用情况,提出电子胶粘剂涂覆工艺技术方案。 |
| 关 键 词： | 电子胶粘剂 接触式点胶 非接触式点胶 |
Electronic Adhesive and Fluid Dispensing Technology for Micro-Electronics Packaging |
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