| 熔渗法CuW触头材料W骨架压坯密度理论计算公式的研究 |
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| 引用本文： | 吴文安,肖春林,王刚.熔渗法CuW触头材料W骨架压坯密度理论计算公式的研究[J].电工材料,2004(3):15-19,22. |
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| 作者姓名： | 吴文安 肖春林 王刚 |
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| 作者单位： | 沈阳金昌普新材料股份有限公司,辽宁,沈阳,110141;沈阳金昌普新材料股份有限公司,辽宁,沈阳,110141;沈阳金昌普新材料股份有限公司,辽宁,沈阳,110141 |
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| 摘 要： | 从理论上推导出熔渗法CuW触头材料W骨架压坯密度的理论计算公式和CuW合金化学成分与W骨架压坯密度的关系公式，分析并提出了W骨架压坯密度的控制范围。用化学分析方法测定了CuW合金的化学成分，用分析天平测试了CuW合金的密度。结果显示：熔渗方法制造的CuW触头材料，使用压坯密度理论计算公式确定的W骨架压坯，熔渗Cu后CuW合金实际化学成分与成分设定值吻合很好，CuW合金实际密度与密度设定值也吻合很好，并符合GB／T8320标准和用户的使用要求。实验证明，用熔渗法CuW触头材料W骨架压坯密度的理论计算公式，能正确地计算出W骨架压坯的密度，是一种合理的计算方法．对CuW触头材料的制造具有指导意义。
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| 关 键 词： | 铜钨合金 触头 熔渗 压制 粉末冶金 |
| 文章编号： | 1671-8887(2004)03-0015-06 |
Study on the Calculated Formula of the Green Density of W Skeleton of Cu W Contact Materials Manufactured by Infiltration |
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| WU Wen-an,XIAO Chun-lin,WANG Gang.Study on the Calculated Formula of the Green Density of W Skeleton of Cu W Contact Materials Manufactured by Infiltration[J].Electrical Engineering Materials,2004(3):15-19,22. |
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| Authors: | WU Wen-an XIAO Chun-lin WANG Gang |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | W-Cu alloy contact infiltration compact powder metallurgy |
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