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| 叠层埋入式电阻温度分布的影响因素分析 | |
| 引用本文： | 李天明,张瑞宾,黄春跃,宁忠萍,梁颖.叠层埋入式电阻温度分布的影响因素分析[J].电子元件与材料,2014(7). |
| 作者姓名： | 李天明 张瑞宾 黄春跃 宁忠萍 梁颖 |
| 作者单位： | 1. 桂林航天工业学院 汽车工程系,广西 桂林,541004 2. 桂林电子科技大学 机电工程学院,广西 桂林,541004 3. 桂林航天工业学院 教务处,广西 桂林,541004 4. 成都航空职业技术学院 电子工程系,四川 成都,610021 |
| 基金项目： | 广西壮族自治区自然科学基金资助项目(No.2013GXNSFAA019322；No.2012GXNSFAA053234)；四川省教育厅科研资助项目 |
| 摘 要： | 选取方阻阻值、电阻表面积、电阻层间距、电阻距PCB板表层距离、同层电阻间距和电阻电流作为影响温度分布的关键因素,基于正交表L25(56)设计并建立了25种不同参数水平组合的叠层埋入式电阻有限元模型进行温度场分析,对所得25组温度数据进行极差分析和方差分析。结果表明:方阻阻值对温度影响最大,其次是电阻表面积、电阻电流、同层电阻间距、电阻距PCB板表层距离,最后是电阻层间距;在置信度为90%时,方阻阻值对温度有显著影响。 |
| 关 键 词： | 埋入式电阻 有限元模型 正交试验 热分析 极差分析 方差分析 |
Analysis of the influence factors on temperature distribution of stack embedded resistors |
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| LI Tianming,ZHANG Ruibin,HUANG Chunyue,NING Zhongpin,LIANG Ying.Analysis of the influence factors on temperature distribution of stack embedded resistors[J].Electronic Components & Materials,2014(7). | |
| Authors: | LI Tianming ZHANG Ruibin HUANG Chunyue NING Zhongpin LIANG Ying |
| Abstract: | |
| Keywords: | embedded resistors finite element analysis model orthogonal experiment thermal analysis range analysis variance analysis |
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