| 电流密度对Sn3.0Ag0.5Cu焊点蠕变行为的影响 |
| |
| 引用本文： | 邓凝丹,左勇,马立民,郭福.电流密度对Sn3.0Ag0.5Cu焊点蠕变行为的影响[J].电子元件与材料,2014(7). |
| |
| 作者姓名： | 邓凝丹 左勇 马立民 郭福 |
| |
| 作者单位： | 北京工业大学 材料科学与工程学院,北京,100124 |
| |
| 基金项目： | 北京市自然科学基金资助项目 |
| |
| 摘 要： | 通过观察焊点的电阻变化和显微组织演变,研究了电流密度对Sn3.0Ag0.5Cu焊点蠕变行为的影响。结果表明:焊点在低电流密度条件下蠕变时,其电阻波动大、寿命长,失效机制由蠕变过程主导,损伤逐渐累积导致最终失效;焊点在高电流密度条件下蠕变时,其电阻波动小、寿命短,电迁移作用缓解了焊点的初期蠕变损伤,但是加速了焊点后期脆性断裂失效。
|
| 关 键 词： | 无铅钎料 电迁移 耦合作用 电阻变化 显微组织 失效机制 |
Effect of current density on creep behaviors of Sn3.0Ag0.5Cu solder joint |
| |
| DENG Ningdan,ZUO Yong,MA Limin,GUO Fu.Effect of current density on creep behaviors of Sn3.0Ag0.5Cu solder joint[J].Electronic Components & Materials,2014(7). |
| |
| Authors: | DENG Ningdan ZUO Yong MA Limin GUO Fu |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | lead-free solder electromigration coupling effect resistance change microstructure failure mechanism |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
