| 基于正交试验的芯片堆叠封装引线键合工艺研究 |
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| 引用本文： | 唐宇,张鹏飞,吴志中,黄杰豪,李国元.基于正交试验的芯片堆叠封装引线键合工艺研究[J].电子元件与材料,2014(7). |
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| 作者姓名： | 唐宇 张鹏飞 吴志中 黄杰豪 李国元 |
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| 作者单位： | 1. 华南理工大学 电子与信息学院，广东 广州 510640; 仲恺农业工程学院 自动化学院，广东 广州510225
2. 华南理工大学 电子与信息学院,广东 广州,510640 |
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| 基金项目： | 中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(No.2014ZB0032)；广东省科技计划资助项目(No.2012B020313004)；广东高校优秀青年创新人才培养计划资助项目(No. LYM11077)；中国博士后科学基金面上资助项目 |
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| 摘 要： | 选取0.2032 mm (8 mil)金线采用热压超声键合工艺进行烧球、拉力和线尾等一系列正交试验，分析各个键合参数对键合质量的影响。研究结果表明，最优的引线键合工艺窗口为键合温度180℃或190℃、键合功率35 mW、键合时间15 ms或20 ms、键合压力0.12 N、烧球电流3200 mA、烧球时间350μs和尾丝长度20μm。在影响键合质量的各因素中，键合功率和键合压力对键合质量的影响显著，过大的键合功率会引起键合区被破坏，键合强度降低，过小的键合功率因能量不足会引起欠键合，键合强度降低。过大的键合压力会引起键合球变形而导致键合强度降低，过小的键合压力因欠键合而导致键合强度降低。
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| 关 键 词： | 引线键合 键合功率 键合压力 系统级封装 正交试验 失效机理 |
Research of wire bonding technology in a stacked die package based on orthogonal test |
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| TANG Yu,ZHANG Pengfei,WU Zhizhong,HUANG Jiehao,LI Guoyuan.Research of wire bonding technology in a stacked die package based on orthogonal test[J].Electronic Components & Materials,2014(7). |
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| Authors: | TANG Yu ZHANG Pengfei WU Zhizhong HUANG Jiehao LI Guoyuan |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | wire bonding bonding power bonding pressure system-in-package orthogonal test failure mechanisms |
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