|
|||||
|
|
| 微尺度BGA焊点拉伸过程有限元仿真分析 | |
| 引用本文： | 王斌,黄春跃,梁颖,李天明,吴松. 微尺度BGA焊点拉伸过程有限元仿真分析[J]. 电子元件与材料, 2014, 0(7) |
| 作者姓名： | 王斌 黄春跃 梁颖 李天明 吴松 |
| 作者单位： | 1. 桂林电子科技大学 机电工程学院,广西 桂林,541004 2. 成都航空职业技术学院 电子工程系,四川 成都,610021 3. 桂林航天工业学院 汽车与动力工程系,广西 桂林,541004 |
| 基金项目： | 广西壮族自治区自然科学基金资助项目(No.2012GXNSFAA053234；No.2013GXNSFAA019322)；四川省教育厅科研资助项目 |
| 摘 要： | 建立了微尺度 BGA焊点拉伸有限元分析模型，研究了拉伸加载条件下焊点高度、直径和焊盘直径对焊点拉伸应力应变的影响。结果表明：拉伸条件下，微尺度 BGA焊点顶端和底端的应力应变要大于焊点中间部分，焊点顶部和底部位置为高应力应变区域；在只单一改变焊点高度、直径和焊盘直径其中之一的前提下，随着焊点高度、直径和焊盘直径的增加，微尺度BGA焊点内的最大应力应变均相应减小；在置信度为90%的情况下，焊点直径对拉伸应力影响最大，其次是焊盘直径，最后是焊点高度；焊点直径对焊点拉伸应力具有显著影响，焊盘直径和焊点高度对焊点拉伸应力影响不显著。 |
| 关 键 词： | 微尺度BGA焊点 尺寸效应 拉伸应力 有限元分析 正交实验设计 方差分析 |
Finite element simulation analysis of stress and strain in miniature BGA solder joints under tensile load |
|
| WANG Bin,HUANG Chunyue,LIANG Ying,LI Tianming,WU Song. Finite element simulation analysis of stress and strain in miniature BGA solder joints under tensile load[J]. Electronic Components & Materials, 2014, 0(7) | |
| Authors: | WANG Bin HUANG Chunyue LIANG Ying LI Tianming WU Song |
| Abstract: | |
| Keywords: | miniature BGA solder joint size effect tensile stress finite element analysis orthogonal experiment design variance analysis |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |