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| 混杂填料添加加对硅橡胶的导热应用研究 | |
| 作者姓名： | 王疆 |
| 作者单位： | 大洲电子材料有限公司,广东,东莞,523006 |
| 摘 要： | 导热材料广泛应用于航空、航天、电子、电气领域中需要散热和传热的部位,随工业生产和科学技术的进步,对其性能提出了更高的要求,希望其既能为电子元器件提供安全可靠的散热途径,又能起到绝缘、减震的作用.本研究以甲基乙烯基硅橡胶为胶料,微米氮化硅粒子、碳化硅晶须为导热填料制得了具有高热导率、低热膨胀系数、高热稳定性的用作弹性热界... |
| 关 键 词： | 硅橡胶 导热 热导率 |
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