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| 风云际会“芯”“芯”向荣——16款Intel815／E和ViaKT133主板横向评测 | |
| 引用本文： | 施化宇 ,黄宇 ,庞瑞江 ,祁昕.风云际会“芯”“芯”向荣——16款Intel815／E和ViaKT133主板横向评测[J].微电脑世界,2000(35):29-31. |
| 作者姓名： | 施化宇 黄宇 庞瑞江 祁昕 |
| 摘 要： | Intel 815/E和Via KT133芯片组的推出,为缤纷的主板市场增添了新兴力量,又仿佛是为Intel和AMD之间的CPU大战注入了一针强心剂。我们测试了16款基于Intel815/E和Via KT133芯片组的主板,以领略这些芯片组的魅力。 |
| 关 键 词： | 主板 芯片组 兼容性 测试 815／E ViaKT133 |
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