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| 微合金钢焊接粗晶区晶粒长大的热模拟研究 | |
| 引用本文： | 洪永昌,黄锡镐.微合金钢焊接粗晶区晶粒长大的热模拟研究[J].宝钢技术,1996(1):53-58. |
| 作者姓名： | 洪永昌 黄锡镐 |
| 作者单位： | [1]华工冶金学院 [2]钢研所 |
| 摘 要： | 采用焊接热模拟方法，研究了不同的焊接热循环参数Ｔｍａｘ和ｔｍａｘ／８对Ｔｉ、Ｎｂ和Ｎ复合加入的两种成分系更的微合金钢昌区奥氏体晶粒尺寸长大的影响。结果表明，奥氏体晶粒尺寸随Ｔｍａｘ增大而增大；并且Ｔｍａｘ恒定时，随着时间延长，长大倾向不岑ｉ低的Ｔｉ－Ｎｂ－Ｎ钢的（ＢＢ５０３）长大倾向严重。ｔｍａｘ／８增大时，两种成分系列钢奥氏体晶粒尺寸变化平缓，但含Ｔｉ低的Ｔｉ－Ｎ钢（１＾＃）和Ｔｉ－Ｎｂ－Ｎ钢（ |
| 关 键 词： | 热模拟 粗晶区 晶粒长大 微合金物 焊接 |
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