| 铜锡合金代镍电镀工艺的研究进展 |
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| 引用本文： | 袁国伟,谢素玲.铜锡合金代镍电镀工艺的研究进展[J].电镀与环保,2002,22(4):1-4. |
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| 作者姓名： | 袁国伟 谢素玲 |
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| 作者单位： | 广州市二轻研究所,广州,510170 |
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| 摘 要： | 电镀铜锡合金是一种合适的代镍镀层，它不使人体过敏，能满足防扩散性能的要求，本文综述了国内外电镀铜锡合金工艺的研究进展和应用，列举了各种类型的镀液配方和添加剂。
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| 关 键 词： | 电镀 镀层 铜锡合金 代镍电镀 工艺 研究进展 |
| 文章编号： | 1000-4742(2002)04-0001-04 |
| 修稿时间： | 2001年11月24 |
Progress in Plating Cu-Sn Alloy as a Substitute for Nickel Coating |
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| YUAN Guo wei,XIE Su ling.Progress in Plating Cu-Sn Alloy as a Substitute for Nickel Coating[J].Electroplating & Pollution Control,2002,22(4):1-4. |
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| Authors: | YUAN Guo wei XIE Su ling |
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| Abstract: | Cu Sn plating is a right substitute for nickel coating because it is not allergic to human body, can meet anti diffusion requirement and has a lower cost. The researches and applications of Cu Sn plating both at home and abroad are overviewed, and various bath formulations and additives listed. |
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| Keywords: | Electroplating Cu Sn alloy Nickel substitute |
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