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责任编辑
分类号
杂志ISSN号
BGA技术与质量控制
作者姓名：
鲜飞
作者单位：
烽火通信科技股份有限公司
摘 要：
关 键 词：
BGA技术 质量控制 电子封装技术 球栅阵列封装 表面安装 焊点检测 维修
本文献已被
维普
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