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| 无铅焊接之表面处理 | |
| 引用本文： | 白蓉生.无铅焊接之表面处理[J].印制电路资讯,2004(4):39-43. |
| 作者姓名： | 白蓉生 |
| 作者单位： | TPCA技术顺问 |
| 摘 要： | 欧洲有一家德商Omeoon Chemie（已将另一德商Cimatek并购与美商Florida Ciretch目前互相执股，台湾代理商为昶缘兴公司）最近宣称（On Board杂志2003年2月号）在浸镀锡之前处理中，可采用一种有机金属（Organic Metals）的络合处理法，先将一般微蚀后不均匀的课铜表面，改变成为有机性Cu的均匀表面。如此再去进行 |
| 关 键 词： | 无铅焊接 浸镀锡 表面处理 浸镀铋 电镀镍 |
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