作者单位: | :陈晔(中国科学院半导体研究所,半导体超晶格国家重点实验室,北京,100083);张旺(中国科学院半导体研究所,半导体超晶格国家重点实验室,北京,100083);李国华(中国科学院半导体研究所,半导体超晶格国家重点实验室,北京,100083);朱作明(中国科学院半导体研究所,半导体超晶格国家重点实验室,北京,100083);韩和相(中国科学院半导体研究所,半导体超晶格国家重点实验室,北京,100083);汪兆平(中国科学院半导体研究所,半导体超晶格国家重点实验室,北京,100083);周伟(中国科学院半导体研究所,半导体材料科学实验室,北京,100083) |