| PTH化学沉铜的稳定性 |
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| 引用本文： | 翁毅志.PTH化学沉铜的稳定性[J].印制电路信息,2003(6):31-33. |
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| 作者姓名： | 翁毅志 |
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| 作者单位： | 陕西咸阳704厂,712099 |
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| 摘 要： | 本文就在不同的化学沉铜条件下的沉铜厚度作了探讨,并提出了如何保证沉铜厚度的稳定性和合理的工艺参数。
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| 关 键 词： | 化学沉铜 沉铜速率 药水浓度 |
| 修稿时间： | 2003年3月17日 |
The Stability of Electroless PTH Copper Deposition |
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| Weng Yizhi.The Stability of Electroless PTH Copper Deposition[J].Printed Circuit Information,2003(6):31-33. |
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| Authors: | Weng Yizhi |
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| Abstract: | This article discussed copper deposition thickness of electroless PTH in different conditions, summarized how to ensure the stability of copper deposition thickness and the optimium process parameter. |
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| Keywords: | Electroless PTH copper deposition rate chemical concentration |
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