| 基于机器视觉的BGA连接器焊球检测 |
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| 引用本文： | 高俊,刘森.基于机器视觉的BGA连接器焊球检测[J].计算机工程与应用,2004,40(4):230-232. |
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| 作者姓名： | 高俊 刘森 |
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| 作者单位： | 1. 上海应用技术学院计算机系,上海,200233
2. 莫仕连接器有限公司,上海,200826 |
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| 基金项目： | 上海市高等院校科技发展基金项目(编号:03HK08) |
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| 摘 要： | 文章提出了一种基于机器视觉的BGA器件焊球质量检测方法。该方法在同一视点下,用相同光源分别以两种不同入射方向角照射被测BGA连接器焊球,获得两幅图像,然后得到BGA连接器焊球在x方向的曲面信息,以此计算出被测焊球的主要质量参数。最后给出了BGA连接器焊球检测的主要算法。
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| 关 键 词： | BGA连接器焊球检测 机器视觉 检测算法 |
| 文章编号： | 1002-8331-(2004)04-0230-03 |
Machine-Vision-Based Measurement of BGA Connector Solder Balls |
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| Gao Jun Liu Sen.Machine-Vision-Based Measurement of BGA Connector Solder Balls[J].Computer Engineering and Applications,2004,40(4):230-232. |
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| Authors: | Gao Jun Liu Sen |
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| Abstract: | This article presents the principle and application of a machine-vision-based method of measuring the quali-ty of solder ball of BGA devices.The method first acquires two images of a BGA connector respectively with the same light source but different light angles,obtains from the two images the information on surfaces of solder balls and calcu-lates the chief quality parameters of the solder balls in the end.The main algorithm measuring the solder balls is given in the article. |
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| Keywords: | BGA Solder ball measurement Machine vision Algorithm of measurement |
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