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| Zarlink推出低密度分组网络电路仿真业务处理器 | |
| 摘 要： | 卓联半导体推出三款低密度CES—over—Packet(分组网络电路仿真业务)处理器，使得网络运营商可以通过扩展城域以太网和无线网络以有效的成本提供TDM(时分复用)语音、视频和数据业务。ZL50117分组处理器系列包括三种器件，ZL50115芯片支持单个T1，E1流，ZL50116器件支持两个T1，E1流， |
| 关 键 词： | 分组网络 电路仿真 CES 无线网络 TDM 时分复用 器件 处理器 城域以太网 视频 |
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