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集成电路引线键合机的最近发展概况
作者姓名:小原洋一  二渡信雄  白荣宗
作者单位:西北机器厂
摘    要:<正> 引线键合机是半导体组装工序中的典型设备。在过去十多年里,由于接受了高速化、省力化和小型化等许多要求,并采用了微型计算机和图象识别等最新技术,确实在发展和改造方面成绩显著。 作为其技术进步的结果,提高了集成电路的生产效率,实现了组装过程的省力化,减少了建造代价昂贵的净化厂房面积。因而

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