| 金层厚度对沉金PCB焊锡延展性及焊点可靠性的影响 |
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| 引用本文： | 李伏,李斌. 金层厚度对沉金PCB焊锡延展性及焊点可靠性的影响[J]. 电镀与涂饰, 2015, 0(4): 196-200 |
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| 作者姓名： | 李伏 李斌 |
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| 作者单位： | 汕头超声印制板公司,广东汕头,515065 |
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| 摘 要： | 通过锡球延展性、常规可焊性、黑盘和焊盘拉脱强度测试验证了金层厚度对沉金(ENIG)印刷电路板(PCB)焊锡延展性的影响,并用扫描电镜评估了金属间化合物(IMC)。结果表明,金层越厚,焊锡延展性越好。但金层只起保护镍层的作用,沉金PCB焊点的可靠性建立在IMC基础上,只要能在镍层与焊料之间能形成良好的金属间化合物,即可保证焊点的可靠性。另外,金层越厚,黑盘的风险越高,且有可能引起金脆问题,因此不能一味地追求沉金层的厚度以提高焊锡延展性。
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| 关 键 词： | 电路板 沉金 厚度 焊锡延展性 金属间化合物 可靠性 |
Effect of gold thickness on ENIG PCB solder spread and joint reliability |
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| LI Fu , LI Bin. Effect of gold thickness on ENIG PCB solder spread and joint reliability[J]. Electroplating & Finishing, 2015, 0(4): 196-200 |
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| Authors: | LI Fu LI Bin |
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| Affiliation: | LI Fu;LI Bin;China Circuit Technology (Shantou) Corporation; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | printed circuit board electroless nickel/immersion gold thickness solder spread intermetallic compound reliability |
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