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| 科技之窗 | |
| 摘 要： | 日本开发出导电粘合剂 日本最近开发出Ｔ－３１００新型导电粘合剂。该粘合剂具有良好的抗湿性和耐热性而且杂质含量低，有利于提高粘合器件的可靠性。 目前，半导体器件正在向小型、薄型和高性能化方向发展。因此，它的组装越来越精细，对把器件粘合到引线基板和框架上所需的导电粘合剂的性能要求越来越高。导电粘合剂是在金属粘合材料的基础上发展起来的，多数导电粘合剂由导电粒子、树脂和溶剂三部分组成。导电粒子主要采用银、铜和镍等金属粉末；粘合树脂为环氧树脂或苯酚类树脂，溶剂为醇类和丙酮等。 Ｔ－３１００的特点是： 抗热性 … |
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