| 氮化硅陶瓷连接工艺及结合强度研究 |
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| 引用本文： | 解荣军,黄莉萍,陈源,徐鑫,符锡仁.氮化硅陶瓷连接工艺及结合强度研究[J].硅酸盐学报,1998,26(5):635-640. |
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| 作者姓名： | 解荣军 黄莉萍 陈源 徐鑫 符锡仁 |
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| 作者单位： | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
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| 摘 要： | 采用由Ｙ２Ｏ３，Ａｌ２Ｏ３，ＳｉＯ２和Ｓｉ３Ｎ４粉料配制的焊料对氮化硅陶瓷进行连接试验，探讨了组分、焊接温度、压力和保温时间对结合强度的影响规律。结果表明，结合层致密化程度结合强度的关键因素。随着焊料中α－Ｓｉ３Ｎ４含量的增加，结合强度先升后降，在较高的温度下纯液态玻璃焊料容易从结合层流失，而对于氮化硅－玻璃复合焊料，高温加速了α－Ｓｉ３Ｎ４和βＳｉ３Ｎ４转变的动力。合适的压力可以保证焊料具有良好
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| 关 键 词： | 连接 致密性 结合强度 氮化硅陶瓷 强度 |
STUDY ON JOINING PROCESSES AND BOND STRENGTH OF SILICON NITRIDE CERAMICS |
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| Xie Rongjun,Huang Liping,Chen Yuan,Xu Xin,Fu Xiren.STUDY ON JOINING PROCESSES AND BOND STRENGTH OF SILICON NITRIDE CERAMICS[J].Journal of The Chinese Ceramic Society,1998,26(5):635-640. |
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| Authors: | Xie Rongjun Huang Liping Chen Yuan Xu Xin Fu Xiren |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | joining silicon nitride densification bond strength |
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