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| 多芯片组件(MCM)可靠性技术探讨 | |
| 引用本文： | 王艳芝,贾颖.多芯片组件(MCM)可靠性技术探讨[J].电子产品可靠性与环境试验,2009,27(Z1). |
| 作者姓名： | 王艳芝 贾颖 |
| 作者单位： | 北京航空航天大学可靠性工程研究所,北京,100191 |
| 摘 要： | 在对多芯片组件(MCM)的特点进行分析之后,对MCM的可靠性技术作了较全面的评述.就McM可靠性研究的关键技术问题展开讨论,总结国内外研究现状并提出了解决问题的思路,包括MCM失效模式与失效机理研究,MCM热分析及散热结构优化设计,多芯片系统可靠性试验与分析,及KGD质量和可靠性保障技术.最后,针对MCM可靠性问题,提出可靠性设计、生产过程的质量控制、可靠性评价与失效分析是MCM综合评价与保证的核心思想,为产品可靠性评价与保证提供参考. |
| 关 键 词： | 多芯片组件 可靠性 失效机理 |
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