| 电镀Ni-P和Ni-Sn-P合金的研究概况 |
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| 引用本文： | 王宏智,杨金爽,李剑,彭海波. 电镀Ni-P和Ni-Sn-P合金的研究概况[J]. 电镀与精饰, 2008, 30(4): 11-14 |
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| 作者姓名： | 王宏智 杨金爽 李剑 彭海波 |
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| 作者单位： | 天津大学,化工学院,彬山表面技术研究室,天津,300072;天津大学,化工学院,彬山表面技术研究室,天津,300072;天津大学,化工学院,彬山表面技术研究室,天津,300072;天津大学,化工学院,彬山表面技术研究室,天津,300072 |
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| 摘 要： | 综述了近几年电镀Ni-P和Ni-Sn-P合金镀层的研究概况,包括主盐、络合剂浓度以及温度、电流密度、pH、热处理等工艺条件对镀速、电流效率、镀层成分、性能等的影响,同时也讨论了镀层的耐蚀性能。最后介绍了电镀Ni-P和Ni-Sn-P合金镀层的应用及存在的问题
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| 关 键 词： | 电镀 Ni-P合金 Ni-Sn-P合金 耐蚀性 |
| 文章编号： | 1001-3849(2008)04-0011-04 |
| 修稿时间： | 2007-05-15 |
Research Status of Electroplating Ni-P and Ni-Sn-P Alloy |
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| WANG Hong-zhi,YANG Jin-shuang,LI Jian,PENG Hai-bo. Research Status of Electroplating Ni-P and Ni-Sn-P Alloy[J]. Plating & Finishing, 2008, 30(4): 11-14 |
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| Authors: | WANG Hong-zhi YANG Jin-shuang LI Jian PENG Hai-bo |
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| Abstract: | Advances of electroplating Ni-P and Ni-Sn-P alloy deposits in recent years are reviewed.The effects of central salt concentration,complexing agent concentration,temperature,current density,pH,heat treatment on deposition rate,current efficiency,components and properties of alloy are focused.Corrosion resistance of the alloy are also discussed.Finally the application and presenting problems of electroplating Ni-P and Ni-Sn-P alloy deposits are pointed out. |
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| Keywords: | electroplating Ni-P alloy Ni-Sn-P alloy corrosion resistance |
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