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溅射法制作CrSi薄膜电阻工艺技术
作者姓名:姜伟  唐俊峰
作者单位:中国航天时代电子公司第771研究所,西安710054
摘    要:薄膜混合集成电路中,高方阻、高稳定、低TCR、高命中率的薄膜电阻网络制备是一大难题。本文介绍使用直流磁控反应溅射工艺攻克该难题的方法,即通过对影响电阻结构的多种工艺要素(反应气体成分、比例,磁场强度,热处理温度等)的实验归纳,寻找出制作高方阻CrSi电阻的最佳工艺条件。

关 键 词:溅射工艺  CrSi电阻  TCR  AR/R  薄膜电阻  工艺技术  制作  溅射法  薄膜混合集成电路  最佳工艺条件
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