| 多晶硅薄膜热扩散率的测试结构 |
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| 引用本文： | 戚丽娜,许高斌. 多晶硅薄膜热扩散率的测试结构[J]. 中国机械工程, 2005, 16(Z1): 393-395 |
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| 作者姓名： | 戚丽娜 许高斌 |
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| 作者单位： | 东南大学MEMS教育部重点实验室,南京,210096 |
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| 摘 要： | 目前已经有用桥式结构来测试薄膜的热扩散率,在此基础上把辐射、对流、对衬底的传热等环境影响都考虑进去,使得该模型在使用中更符合实际情况,更有实际意义.利用两根不同长度的梁,以相同的电流对其加热,分析其瞬态特性,即可获得多晶硅薄膜的热扩散率.用有限元分析软件ANSYS进行了模拟分析,分析表明模拟结果与理论结果趋势一致,数值吻合,从而验证了模型建立的正确性,说明该方法能够实现对多晶硅薄膜的测量,且具有较高的测试精确度.
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| 关 键 词： | 热扩散率 多晶硅薄膜 瞬态分析 时间常数 拟合 |
| 文章编号： | 1004-132X(2005)S1-0393-03 |
| 修稿时间： | 2005-05-05 |
Test Structure to Measure the Diffusivity of Polysilicon Thin Films |
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| Qi Lina,Xu Gaobin. Test Structure to Measure the Diffusivity of Polysilicon Thin Films[J]. China Mechanical Engineering, 2005, 16(Z1): 393-395 |
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| Authors: | Qi Lina Xu Gaobin |
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