| 声表面波器件薄膜电极脱落的电子探针分析 |
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| 引用本文： | 阮世池. 声表面波器件薄膜电极脱落的电子探针分析[J]. 电子科技大学学报(自然科学版), 1998, 27(6): 605-608 |
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| 作者姓名： | 阮世池 |
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| 作者单位： | 1.电子科技大学材料微观分析中心 成都 610054 |
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| 摘 要： | 电子探针显微分析法(EPMA)能把试样微区形貌分析与微区成分分析有机地结合起来。利用这一特点,文中对Au/Cr/Bi12GeO20声表面波器件作了显微分析研究,探明了薄膜电极脱落发生在Cr膜与Bi12GeO20基片的界面上。由于Cr膜与基片间是弱的简单附着机制,并且Cr膜承受着强烈的内应力,最终导致薄膜电极脱落。
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| 关 键 词： | 电子探针显微分析 薄膜电极 基片 附着力 内应力 脱落 |
| 收稿时间： | 1998-03-11 |
Analysis of Thin-film Pole Separation of SAW Element with EPMA |
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| Affiliation: | 1.Analysis Center of Electronic Materials,UEST of China Chengdu 610054 |
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| Abstract: | Based on microarea topograph and microarea composition with EPMA, an series of Au/Cr/Bi12GeO20 SAW elements is micro-analyzed.It is proved that the thin-film pole separation appears in the boundary plane between Cr-film and Bi12GeO20-Substrate.This boundary connection is a simple weak adhesion and the Cr-film is forced intensely by a kind of internal-stress.As a result, the thin-film pole separates from the substrate. |
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| Keywords: | |
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