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| 电子封装和组装中的微连接技术之三 | |
| 作者姓名： | 王青春 田艳红 李明雨 孔令超 |
| 作者单位： | [1]哈尔滨工业大学材料科学与工程学院微连接研究室 [2]哈尔滨工业大学深圳研究生院 |
| 摘 要： | Sn基软钎料在室温下通常是塑性优良的自退火合金，具有优良的吸收应力性能，而且没有加工硬化等问题。因其独特的性能，软钎料能将不同膨胀系数、不同刚度和不同强度等级的材料连接到一起。因此，软钎料广泛应用于电子产品生产中。普通PCB(Printed Circuit Board)的设计与制造几乎违背了所有的力学结构设计原则，如果不是由于软钎料所具有的这种力学匹配能力，那么印刷电路板技术可能就不会存在了。其中，Sn／Pb软钎料在电子工业中一直广泛的重用， |
| 关 键 词： | 电子封装 Sn基软钎料 微连接 量子学机制 熔点 |
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