无溶剂耐高温环氧基体树脂的制备及性能研究 |
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摘 要: | 采用芳香族二元胺DADP-30对马来酰亚胺树脂(TMI)进行扩链改性,然后与多官能团环氧树脂(TGBAPOPP)反应,再加入CE-793-250活性稀释剂、甲基四氢苯酐(MTHPA)固化剂搅拌混合均匀,制得了一种无溶剂耐高温环氧基体树脂。对其黏度、凝胶化时间、表面能、吸水率等进行了研究。结果表明:该环氧基体树脂的综合性能优越,特别是在高温环境下其拉伸剪切强度优异,在240℃时拉伸剪切强度高达19.4 MPa。
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