封面特写之回流曲线选择 |
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作者姓名: | 胡狄 |
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作者单位: | Indium公司中国技术经理 |
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摘 要: | 在SMT工业中,回流焊是PCB板组.装中的重要方法。一般来说,在合适的工艺条件下,回流焊工艺具有产量高、可靠性高、成本低的优势。在所有工艺因素中,回流曲线是影响焊接缺陷率最重要的因素之一。通常与回流曲线有关的缺陷有元件破裂、立碑、芯吸、锡球、桥接、锡珠、冷焊、IMC过厚、润湿不良、空洞、旋转偏移、碳化、分层、浸析、反润湿、焊料或焊盘分离等等。所以,为了达到高产量和高可靠性,选择合适的回流曲线非常重要。
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关 键 词: | 回流曲线 回流焊工艺 特写 封面 高可靠性 PCB板 工艺条件 工艺因素 |
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