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封面特写之回流曲线选择
作者姓名:胡狄
作者单位:Indium公司中国技术经理
摘    要:在SMT工业中,回流焊是PCB板组.装中的重要方法。一般来说,在合适的工艺条件下,回流焊工艺具有产量高、可靠性高、成本低的优势。在所有工艺因素中,回流曲线是影响焊接缺陷率最重要的因素之一。通常与回流曲线有关的缺陷有元件破裂、立碑、芯吸、锡球、桥接、锡珠、冷焊、IMC过厚、润湿不良、空洞、旋转偏移、碳化、分层、浸析、反润湿、焊料或焊盘分离等等。所以,为了达到高产量和高可靠性,选择合适的回流曲线非常重要。

关 键 词:回流曲线  回流焊工艺  特写  封面  高可靠性  PCB板  工艺条件  工艺因素
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