| 圆板状SiC/C功能梯度材料残余热应力特征有限元分析 |
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| 引用本文： | 张国兵,郭全贵,刘朗,史景利,翟更太,宋进仁. 圆板状SiC/C功能梯度材料残余热应力特征有限元分析[J]. 功能材料, 2007, 38(7): 1102-1105 |
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| 作者姓名： | 张国兵 郭全贵 刘朗 史景利 翟更太 宋进仁 |
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| 作者单位： | 中国科学院山西煤炭化学研究所,炭材料重点实验室,山西,太原,030001;中国科学院研究生院,北京,100039;中国科学院山西煤炭化学研究所,炭材料重点实验室,山西,太原,030001 |
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| 摘 要： | 功能梯度材料残余热应力的大小及分布对其性能有效发挥及长期稳定使用有着较大的负面影响,为了尽可能充分发挥材料性能,增加材料的使用寿命,需尽可能减小残余应力以及使其合理分布.本文采用ANSYS有限元分析软件对不同叠层工艺参数的等离子体第一壁候选材料--SiC/C功能梯度材料(FGM)的残余热应力进行了数值模拟,获得了使热应力有效缓和的较适宜的工艺参数,对实际研发制备目标材料也可提供一些理论参照.相关结果表明,适量增加梯度叠层数及中间梯度层厚度可逐步有效缓和残余热应力,同时,针对本文今后应用的仍以炭材料为主体的炭基陶瓷保护层复合SiC/C FGM而言,纯SiC层厚度应取较小值,而叠层成分分布指数应取0.8～1.0为宜.
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| 关 键 词： | SiC/C 功能梯度材料 残余热应力 有限元 |
| 文章编号： | 1001-9731（2007）07-1102-04 |
| 修稿时间： | 2006-12-152007-02-07 |
Finite element analysis of the residual thermal stress ofdiscal SiC/C functionally graded material |
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| ZHANG Guo-bing,GUO Quan-gui,LIU Lang,SHI Jing-li,ZHAI Geng-tai,SONG Jin-ren. Finite element analysis of the residual thermal stress ofdiscal SiC/C functionally graded material[J]. Journal of Functional Materials, 2007, 38(7): 1102-1105 |
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| Authors: | ZHANG Guo-bing GUO Quan-gui LIU Lang SHI Jing-li ZHAI Geng-tai SONG Jin-ren |
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| Affiliation: | 1.Key Laboratory of Carbon Materials,Institute of Coal Chemistry,Chinese Academy of Sciences,Taiyuan 030001,China;2.Graduate School,Chinese Academy of Sciences,Beijing 100039,China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | SiC/C functionally graded material(FGM) residual thermal stress finite element |
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