| Mg-Al合金化学机械抛光中表面状态的研究 |
| |
| 引用本文： | 张研,刘玉岭,牛新环,梁蒲,肖文明,阎宝华.Mg-Al合金化学机械抛光中表面状态的研究[J].半导体技术,2010,35(1):75-78. |
| |
| 作者姓名： | 张研 刘玉岭 牛新环 梁蒲 肖文明 阎宝华 |
| |
| 作者单位： | 河北工业大学,微电子所,天津,300130;河北工业大学,微电子所,天津,300130;河北工业大学,微电子所,天津,300130;河北工业大学,微电子所,天津,300130;河北工业大学,微电子所,天津,300130;河北工业大学,微电子所,天津,300130 |
| |
| 基金项目： | 国家自然基金资助项目(10676008);;河北省教育厅科学研究计划项目(2007429) |
| |
| 摘 要： | 化学机械抛光(CMP)可以获得高精度、低表面粗糙度和无损伤工件表面,并可实现全局平坦化。将CMP技术拓展到Mg-Al合金表面加工中,研究了Mg-Al合金化学机械抛光机理,分析了Mg-Al合金化学机械抛光中pH值、压力、流量、转速等参数对Mg-Al合金表面状态的影响。结果表明,当pH值为11.20,压力为0.06MPa,流量200mL/min,转速60r/min,用Olympus显微镜观察Mg-Al合金表面状态良好。这一结果为进一步采用化学机械抛光法加工Mg-Al合金奠定了基础。
|
| 关 键 词： | 镁铝合金 化学机械抛光 抛光机理 表面状态 |
Study on the Surface State of Mg-Al Alloy CMP |
| |
| Zhang Yan,Liu Yuling,Niu Xinhuan,Liang Pu,Xiao Wenming,Yan Baohua.Study on the Surface State of Mg-Al Alloy CMP[J].Semiconductor Technology,2010,35(1):75-78. |
| |
| Authors: | Zhang Yan Liu Yuling Niu Xinhuan Liang Pu Xiao Wenming Yan Baohua |
| |
| Affiliation: | Institute of Microelectronics;Hebei University of Technology;Tianjin 300130;China |
| |
| Abstract: | High-precision,low roughness and no-damage surface can be obtained by CMP technology.CMP technology is expanded into processing of Mg-Al alloy and the Mg-Al alloy CMP mechanism was discussed.The influence of pH value,pressure,flow rate,rotational speed on Mg-Al alloys surface state was analyzed.The results show that when pH value is 11.20,the pressure is 0.06 MPa,flow rate is 200mL/min,rotational speed is 60r/min,the optimal surface state can be observed with Olympus microscope.Such results are benefit for ... |
| |
| Keywords: | Mg-Al alloy chemical mechanical polishing (CMP) polishing mechanism surface state |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
