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Mg-Al合金化学机械抛光中表面状态的研究
引用本文:张研,刘玉岭,牛新环,梁蒲,肖文明,阎宝华.Mg-Al合金化学机械抛光中表面状态的研究[J].半导体技术,2010,35(1):75-78.
作者姓名:张研  刘玉岭  牛新环  梁蒲  肖文明  阎宝华
作者单位:河北工业大学,微电子所,天津,300130;河北工业大学,微电子所,天津,300130;河北工业大学,微电子所,天津,300130;河北工业大学,微电子所,天津,300130;河北工业大学,微电子所,天津,300130;河北工业大学,微电子所,天津,300130
基金项目:国家自然基金资助项目(10676008);;河北省教育厅科学研究计划项目(2007429)
摘    要:化学机械抛光(CMP)可以获得高精度、低表面粗糙度和无损伤工件表面,并可实现全局平坦化。将CMP技术拓展到Mg-Al合金表面加工中,研究了Mg-Al合金化学机械抛光机理,分析了Mg-Al合金化学机械抛光中pH值、压力、流量、转速等参数对Mg-Al合金表面状态的影响。结果表明,当pH值为11.20,压力为0.06MPa,流量200mL/min,转速60r/min,用Olympus显微镜观察Mg-Al合金表面状态良好。这一结果为进一步采用化学机械抛光法加工Mg-Al合金奠定了基础。

关 键 词:镁铝合金  化学机械抛光  抛光机理  表面状态

Study on the Surface State of Mg-Al Alloy CMP
Zhang Yan,Liu Yuling,Niu Xinhuan,Liang Pu,Xiao Wenming,Yan Baohua.Study on the Surface State of Mg-Al Alloy CMP[J].Semiconductor Technology,2010,35(1):75-78.
Authors:Zhang Yan  Liu Yuling  Niu Xinhuan  Liang Pu  Xiao Wenming  Yan Baohua
Affiliation:Institute of Microelectronics;Hebei University of Technology;Tianjin 300130;China
Abstract:High-precision,low roughness and no-damage surface can be obtained by CMP technology.CMP technology is expanded into processing of Mg-Al alloy and the Mg-Al alloy CMP mechanism was discussed.The influence of pH value,pressure,flow rate,rotational speed on Mg-Al alloys surface state was analyzed.The results show that when pH value is 11.20,the pressure is 0.06 MPa,flow rate is 200mL/min,rotational speed is 60r/min,the optimal surface state can be observed with Olympus microscope.Such results are benefit for ...
Keywords:Mg-Al alloy  chemical mechanical polishing (CMP)  polishing mechanism  surface state
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