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<正>SEMI预计2024年全球芯片产能创新高1月4日，国际半导体产业协会（SEMI）发布了新的《世界晶圆厂预测报告（SEMI World Fab Forecast）》（以下简称报告），预计2024年全球晶圆厂的产能将增长6.4%，突破每月生产3000万片晶圆（WPM）的关卡，创下历史新高。报告指出，即便半导体行业不太景气，2023年全球晶圆厂的产能仍然增长了5.5%，至每月2960万片，